根據長興材料 8 月 18 日公告，其 7 月單月稅后純益達 3.3 億元，年增 63%，每股純益 0.28 元，創近一年新高。這一增長主要得益于兩大核心因素：
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營收結構優化：7 月營收 37.56 億元，年增 10.89%，其中電子材料占比提升至 25.6%，帶動整體毛利率從 6 月的 12.3% 回升至 16.8%，營業利益環比激增 74.97%。
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匯兌損失緩解：第二季因新臺幣升值導致的匯兌損失約 1.2 億元，7 月隨著匯率企穩，財務費用同比減少 35%，釋放利潤空間。
值得注意的是，盡管上半年營收同比下滑 5.2%，但長興化危為機，通過馬來西亞基地承接北美訂單，特用材料業務逆勢增長 18%，成為上半年唯一正增長板塊。
市場高度關注的臺積電訂單細節逐步清晰：
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技術卡位：長興擊敗日商 Namics、長瀨，成為臺積電 CoWoS-L 液態封裝材料（LMC）獨家供應商，預計 2026 年量產，初期月產能規劃 5000 片，對應臺積電 2026 年 CoWoS-L 產能目標（月產 3 萬片）的 16.7%。
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蘋果供應鏈升級：作為蘋果 A20 處理器（iPhone 18 Pro）與 M4 芯片（MacBook）的獨家封裝材料供應商，長興將同時提供模塑底部填充（MUF）與液態封裝材料（LMC），預計 2026 年相關營收占比將達電子材料業務的 30%。
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技術延展性：長興官網披露的「晶圓級液態封裝材料」可兼容扇入型（Fan-in）與扇出型（InFo）封裝，未來有望拓展至英偉達 H200 GPU、AMD MI400 等高端芯片，形成技術護城河。
面對地緣政治風險，長興加速推進「三地五中心」戰略：
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馬來西亞基地擴產：檳城工廠新增的 2 條干膜光阻產線將于 2025Q4 投產，屆時總產能將達每月 120 萬平米，重點供應臺積電南京廠與蘋果印度供應鏈。
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大陸基地轉型：蘇州工廠正從傳統樹脂轉向高端封裝材料，2025 年 LMC 產能將提升至每月 800 噸，直接配套臺積電上海先進封裝廠。
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臺灣研發中心：投入 15 億元建設「先進封裝材料聯合實驗室」，與臺積電、聯發科共建技術標準，預計 2025 年取得 20 項專利。
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AI 服務器需求爆發：隨著 800G 交換機量產，長興的干膜光阻在 IC 載板領域的滲透率已從 2024 年的 18% 提升至 2025Q2 的 25%，預計全年相關營收突破 20 億元。
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先進封裝市場擴容：Yole 預測，2023-2029 年先進封裝市場 CAGR 達 11%，其中 CoWoS-L 相關材料市場規模將從 2024 年的 8 億美元增至 2029 年的 35 億美元，長興憑借技術先發優勢有望占據 15%-20% 份額。
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國產替代加速：在臺積電供應鏈中，長興的 LMC 成本較日商低 12%-15%，且良率從初期的 85% 提升至 92%，已通過臺積電 P3 驗證，預計 2026 年訂單金額將達 25 億元。
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技術迭代風險：臺積電正在開發無凸塊封裝技術（SoIC-X），若 2027 年量產可能影響現有材料需求，長興需加快研發投入以保持同步。
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地緣政治波動：美國對華半導體設備出口限制可能影響馬來西亞基地設備進口，目前長興已通過日本子公司完成關鍵設備采購，產能風險可控。
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競爭加劇：欣興電子、南亞電路等臺灣同行正加速布局封裝材料，長興需通過產能擴張與客戶綁定鞏固優勢。
法人普遍上調長興目標價至 120 元（當前股價 98 元），主要基于：
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2025 年 EPS 預測從 0.9 元上調至 1.2 元，其中先進封裝業務貢獻約 0.3 元。
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2026 年隨著臺積電訂單放量，營收有望突破 250 億元，毛利率提升至 22%，對應 PE 估值將從當前的 25 倍切換至 30 倍。
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技術壁壘與客戶黏性形成護城河，長期看有望成為全球先進封裝材料龍頭。
結論：長興材料憑借先進封裝訂單的突破，正從傳統化工企業向半導體材料供應商轉型。其 7 月的亮眼財報驗證了戰略調整的有效性，未來 2-3 年將是技術轉化為商業價值的關鍵期。投資者需重點關注 2025Q4 馬來西亞新廠投產進度及臺積電 CoWoS-L 量產爬坡情況，這些節點將決定其估值能否實現質的飛躍。
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