2025年11月11日，中科院深圳先進技術研究院曾小亮研究員團隊在Wiley Online Library發表論文，通過超支化網絡與多尺度鋁填料設計，首次同步突破導熱粘合劑的熱導率、粘接強度與低粘度內在矛盾，為大功率光電系統熱管理提供新方案。團隊將氨基/苯硼酸功能化超支化聚硅氧烷整合至多尺度鋁填料填充的聚二甲基硅氧烷基體中，動態共價網絡增強體相與界面耗能，多尺度填料提升堆積密度并抑制粘度增長。制得樣品熱導率6.21 W/mK、粘接強度5.13 MPa、粘度253.0 Pas，驗證顯示點膠性能優異，可降低器件工作溫度并緩解熱應力。
本站所有信息與內容，版權歸原作者所有。網站中部分新聞、文章來源于網絡或會員供稿，如讀者對作品版權有疑議，請及時與我們聯系，電話：025-85303363 QQ：2402955403。文章僅代表作者本人的觀點，與本網站立場無關。轉載本站的內容，請務必注明"來源：林中祥膠粘劑技術信息網（www.nongfusping.com）".
©2015 南京愛德福信息科技有限公司 蘇ICP備10201337 | 技術支持：建站100
加載中...
