金融界2025年1月23日消息，國家知識產權局信息顯示，上海精珅新材料有限公司申請一項名為“一種用于PCB基板切割制程的UV減粘膠帶及其制備方法”的專利，公開號CN 119331546 A，申請日期為2024年12月。

專利摘要顯示，本發明涉及膠粘劑技術領域，尤其涉及一種用于PCB基板切割制程的UV減粘膠帶及其制備方法。方法包括：制備固化膠帶；檢測剝離強度；根據剝離強度判定，在判定滿足使用標準時，根據殘余膠的面積對進行判斷，在初步判定不滿足使用標準時，確定原因，以及，在判定不滿足使用標準，根據表面灰塵濃度確定不滿足使用標準的原因；在判定當前配方存在問題時，發出更改配方通知；在判斷制備滿足使用標準時，記錄配方以及實驗數據。本發明通過對不同原料的不同占比進行調節并對制備完成的UV 減粘膠帶的減粘性進行檢測，從而通過檢測結果調節配方中各原料的占比，從而根據不同使用環境以及使用要求選取合適的配方，從而保證UV減粘膠帶的穩定性。

天眼查資料顯示，上海精珅新材料有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本5750.0001萬人民幣，實繳資本5750.0001萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海精珅新材料有限公司參與招投標項目2次，知識產權方面有商標信息8條，專利信息74條，此外企業還擁有行政許可13個。

本文源自：金融界

作者：情報員