申請公布號:CN120464324A
申請人:東莞澳中新材料科技股份有限公司
摘要:本發明提供一種晶圓保護膠帶、雙組分膠水及其應用,該晶圓保護膠帶包括基材層和復合膠層,復合膠層包括第一膠層和表面膠層,第一膠層與基材層復合;用于制備表面膠層的原料包括A組分、B組分和光引發劑,且B組分在表面膠層的質量占比為5~50wt%,A組分為丙烯酸酯膠黏劑,用于制備B組分的原料包括羥基單體、異氰酸酯單體和丙烯酸羥基酯類化合物,丙烯酸羥基酯類化合物包括季戊四醇三丙烯酸酯、雙季戊四醇五丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯中的至少一種。利用該晶圓保護膠帶對晶圓表面進行封裝保護,能夠降低晶圓制備不良率,減少在晶圓表面殘膠或導致晶圓破損的概率。
發明內容(節選):品圓保護膠帶的制備方法包括以下操作:將A組分與B組分混合,得到用于形成第一膠層的第一膠料。將A組分、B組分與光引發劑合,得到用于形成表面膠層的表面膠料。
A組分的制備方法包括以下操作:將軟單體、硬單體、功能單體與部分溶齊混合,得到混合液;將混合液與含引發劑的溶劑混合,并在70~90℃的溫度中保溫0.5~1小時,接著向反應體系中加入剩余引發劑,直至固含量為39.0~41.0%。制備A組分時,在惰性氣體環境中進行保溫。
B組分的制備方法包括以下操作:S1.將第一羥基單體、第二羥基單體、異氰酸酯單體與溶劑混合,得到反應底液B;S2.再將反應底液B與金屬催化劑、丙烯酸羥基酯類化合物混合;S3.然后向反應體系中加入第三羥基單體,在60~90℃的溫度中保溫,直至固含量為72.0~75.0%。在制備B組分的S2中,先向反應體系中加入金屬催化劑,在60~90℃的溫度中保溫0.2~0.7小時,接著向反應體系中加入丙烯酸羥基酯類化合物,在60~90℃的溫度中保溫1~2小時。
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