申請公布號：CN120758204A
申請人：湖南金紫宇新材料科技有限公司
摘要：本發明涉及膠黏劑技術領域，尤其涉及一種高導熱電子封裝用膠黏劑及其制備方法。本發明高導熱電子封裝用膠黏劑按重量份數計包括：丙烯酸酯單體55‑60份、甲基丙烯酸酯單體40‑45份、光引發劑0.5‑5份、改性氮化硼10‑25份、觸變劑1‑3份、消泡劑0.2‑1份和抗氧劑0.5‑1份。本發明在膠黏劑中引入了具有新型結構的甲基丙烯酸酯單體，賦予膠黏劑優異的耐水解性，有效降低了其體積收縮率，且可提升膠黏劑的導熱性能。此外，膠黏劑中引入的改性氮化硼能避免氮化硼的團聚，提高其分散性和相容性，進一步提升膠黏劑的導熱性能。
2、本發明還引入了改性氮化硼來提高膠黏劑的導熱性能，氮化硼本身作為高導熱骨架，而通過4-溴-2,3-二氫-7-[(三氟甲基)磺酰基]-1H-茚-1-酮與羥基氮化硼反應接枝的有機分子，有效優化了界面傳熱性能。改性氮化硼中所引入的三氟甲基磺酰基(-SO2CF3)和羰基 (C=O)具有強極性，可與丙烯酸酯基體形成氫鍵或偶極相互作用，這不僅有助于減少改性氮化硼的團聚,提高其分散性和相容性，從而降低聚合物-填料界面的熱阻；同時，三氟甲基磺酰基的強電負性還可誘導丙烯酸酯分子鏈的局部極化，促進形成更有序的微觀結構，減少無序熱振動對聲子傳輸的干擾。此外，茚酮的芳香結構可與甲基丙烯酸酯單體中的苯環產生π-π堆疊作用，進一步增強聲子在界面處的耦合與傳輸效率。
本站所有信息與內容，版權歸原作者所有。網站中部分新聞、文章來源于網絡或會員供稿，如讀者對作品版權有疑議，請及時與我們聯系，電話：025-85303363 QQ：2402955403。文章僅代表作者本人的觀點，與本網站立場無關。轉載本站的內容，請務必注明"來源：林中祥膠粘劑技術信息網（www.nongfusping.com）".
©2015 南京愛德福信息科技有限公司 蘇ICP備10201337 | 技術支持：建站100
加載中...
